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主旨:有關「2022 台灣創新技術博覽會-未來科技館」辦理之TIE Award徵件,自即日起受理,請查照並協助轉知所屬推廣報名。

說明:

一、旨揭展會將於111年10月13日(四)至10月15日(六)於台北世貿一館展出,為打造台灣成為全球科研重鎮,將以台灣最具知名度之半導體為主軸,鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用,並來台於未來科技館實體展出,與我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。

二、徵件說明如下(詳附徵件DM):

(一)報名資格:

1、全球科技新創、法人及學研機構,並請重點邀請中東歐國家如斯洛伐克、波蘭及波羅的海三國參與。

2、本獎項鼓勵全球團隊提出半導體於人工智慧(AI)與人工智慧物聯網(AIoT)、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用方案。

3、以「應用創新性Application innovation」、「價值創造性Value creation」及「在地連結性Local integration」為評分標準,選出10隊獲獎團隊。

4、獲獎團隊須配合於實體展展出並與台灣企業鏈結,本部將於名單確定後協助來台事宜。

(二)報名方式:團隊須於台灣時間111年8月7日前至TIEAward 徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw)。

(三)獲選獎勵:

1、本獎項獎金逾10萬美金(新台幣300萬元),第一名為3萬美元;第二名為2萬美元;第三名為1萬美元,及特別獎7名,分別可獲獎金7,000美元。

2、此外,獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間、系列宣傳,及台灣科技新創基地(TTA)進駐空間、台灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。且獲獎團隊將能爭取與全球頂尖半導體企業合作之機會。

(四)本案聯絡窗口:Annett Wu,Taipei Computer Association,Tel :886-2-2576-2013、E-mail:annett@mail.tca.org.tw