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【科技部】科技部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,自即日起接受申請。(本校設定11月13日(星期一)下午5時截止線上申請作業。)
分類:計畫申請
點閱:
2017-09-07

 

科技部 函

主旨:本部工程司推動107年度「智慧終端半導體製程與晶片系統研發專案計畫」,自即日起接受申請,請查照。
說明:
一、本計畫申請人依本部補助專題研究計畫作業要點,研提計畫申請書(採線上申請);申請人之任職機構應於106年11月20日(週一)前備函送達本部(請彙整造冊後專案函送,逾期恕不受理)。
二、本計畫規劃將整合學界研發能量與資源,鼓勵學術團隊參與,並與產業共同合作,建立關鍵自主技術及增加附加價值。
三、計畫之研究主題必須具有前瞻性、關鍵性及創新性,計畫內容必須陳述國內外現狀及所欲達成之技術指標,同時,必須陳述四年計畫規劃藍圖(roadmap)及執行內容,並具體說明階段性成果與後續產業化成效。
四、本部對執行計畫每年進行審查,執行團隊必須定期提報計畫執行進度與成果,並出席各項審查會議,各執行團隊須能展示該計畫所開發之技術或系統成果。
五、本計畫徵求公告相關內容業已公佈於本部工程司網站(
https://www.most.gov.tw/eng/ch)-公告事項。